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爱赛克底部填充胶UNDERFILL_39-ICH08

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    爱赛克底部填充胶UNDERFILL_39-ICH08

爱赛克底部填充胶39-ICH08_underfill use for low temperature solder Package.This product which balanced curing agent. It is possible to obtain characteristic of both LOW CTE and LOW TEMP CURING.







爱赛克UNDERFILL底部填充胶39-ICH08特长：

Liquid state

Property Typical Value Test Condition

Chemical Epoxy (Black)

Specific Gravity 1.4 @25度

Thixotropic index 1.0 12s-1/120s-1

Viscosity 4.200 mPa·s Cone plate type, 120s-1



Cured state

Property Typical Value Test Condition

Tensile Modulus 4.6 Gpa 25度, DMA

Tg 120度 DMS

CTE α1/α2 39/105 ppm/度 TMA

Tensile shear strength 16 Mpa JIS K 6850

Volume resistivity 2.28 x 1015Ω·cm JIS K 6911

Surface resistivity 9.7 x 1015Ω JIS K 6911

Dielectric constant 3.08 1.0GHz

3.05 2.45GHz

Dielectric loss tangent 0.015 1.0GHz

0.015 2.45GHz





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